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        回流焊工藝

        回流焊和波峰焊的主要區別

        發(fā)布時(shí)間:2023-07-14  新聞來(lái)源:

        回流焊和波峰焊都是電子制造中的兩種不同的焊接技術(shù),它們的工作原理和應用略有不同,下面廣晟德從它們工作原理和應用上分享它們之間的區別。

        回流焊


        回流焊和波峰焊工作原理區別:回流焊是利用高溫熱風(fēng)形成回流,熔化焊錫對元器件進(jìn)行焊接。在回流焊過(guò)程中,焊料在PCB上爐前已經(jīng)通過(guò)錫膏印刷機涂上焊料,只是把預先涂敷的錫膏融化并通過(guò)高溫進(jìn)行焊接。波峰焊則是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對元件進(jìn)行焊接。在波峰焊過(guò)程中,焊機產(chǎn)生的焊料波峰會(huì )把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。

        波峰焊


        回流焊和波峰焊應用應用區別:回流焊適用于貼片電子元器件,而波峰焊適用于插腳電子元器件?;亓骱赋T跔t前已經(jīng)有焊料,只是將其融化并焊接,而波峰焊是在爐前沒(méi)有焊料,通過(guò)焊機產(chǎn)生的焊料波峰來(lái)涂敷焊料完成焊接。

        總的來(lái)說(shuō),回流焊和波峰焊的主要區別在于它們的工作原理和應用場(chǎng)景。

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