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        回流焊工藝

        回流焊原理及工藝流程

        發(fā)布時(shí)間:2014-03-16  新聞來(lái)源:

        回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面貼裝器件的,它是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接。

        回流焊機


        1.回流焊原理 


        回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

        回流焊加熱原理

        回流焊加熱原理



        回流焊溫度曲線(xiàn)圖及工作流程


        回流焊溫度曲線(xiàn)圖

        回流焊溫度曲線(xiàn)圖


        A.當PCB進(jìn)入升溫區時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán),將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

        B.PCB進(jìn)入保溫區時(shí),使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

        C.當PCB進(jìn)入焊接區時(shí),溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

        D.PCB進(jìn)入冷卻區,使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。


        2.回流焊工藝流程介紹


        回流焊工作流程圖

        回流焊工作流程圖



        回流焊接工藝視頻教程


        回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

        A,單面貼裝:預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。

        B,雙面貼裝:A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

        雙面回流焊工藝流程

        雙面回流焊工藝流程


        回流焊的簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準確,對貼片是由機器的PPM來(lái)定良率,回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線(xiàn)。



        回流焊工藝要求

        回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個(gè)加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

        1.要設置合理的再流焊溫度曲線(xiàn)并定期做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測試。

        2.要按照PCB設計時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

        3.焊接過(guò)程中嚴防傳送帶震動(dòng)。

        4.必須對塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

        5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線(xiàn)。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。


        影響工藝的因素: 

        1.通常PLCC、QFP與個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。

        2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為個(gè)散熱系統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。

        3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€(xiàn)的調整要考慮在空載,負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為: LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(cháng)度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y果,負載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復性,實(shí)踐經(jīng)驗很重要的。


        3.回流焊技術(shù)有那些優(yōu)勢? 

        (1)再流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí),不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的;因而被焊接的元器件受到熱沖擊小,不會(huì )因過(guò)熱造成元器件的損壞。

        (2)由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料,并局部加熱完成焊接,因而避免了橋接等焊接缺陷。

        (3)再流焊技術(shù)中,焊料只是次性使用,不存在再次利用的情況,因而焊料很凈,沒(méi)有雜質(zhì),保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。


        4.回流焊的注意事項

        1.為確保人身安全,操作人員必須把廠(chǎng)牌及掛飾摘下,袖子不能過(guò)于松垮。

        2.操作時(shí)應注意高溫,避免燙傷維護

        3.不可隨意設置回流焊的溫區及速度

        4.確保室內通風(fēng),排煙筒應通向窗戶(hù)外面。


        5.回流焊保養制度 

        我們在使用完了回流焊后必須要做的保養工作;不然很難維持設備的使用壽命。

        1.日常應對各部件進(jìn)行檢查,特別注意傳送網(wǎng)帶,不能使其卡住或脫落

        2 .檢修機器時(shí),應關(guān)機切斷電源,以防觸電或造成短路

        3.機器必須保持平穩,不得傾斜或有不穩定的現象 

        4.遇到個(gè)別溫區停止加熱的情況,應先檢查對應的保險管是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的錫膏。


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