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        回流焊工藝

        八溫區回流焊溫度設置

        發(fā)布時(shí)間:2017-05-19  新聞來(lái)源:

        回流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區。不管回流焊是多少個(gè)溫區的回流焊,它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來(lái)設置的。市場(chǎng)上一般八溫區回流焊比較多些,所以咨詢(xún)八溫區回流焊溫度怎么設置的多。八溫區的回流焊爐溫設置,應該根據錫膏供應商給的參考溫度曲線(xiàn)和回流焊爐四大溫區的作用,再結合實(shí)際焊接產(chǎn)品和效果需求還有回流焊設備具體情況來(lái)設置。

        八溫區鉛回流焊溫區曲線(xiàn)

        八溫區無(wú)鉛回流焊溫區曲線(xiàn)參考


        八溫區回流焊爐溫設置根據回流焊四大溫區作用原理來(lái)設置

        第一、預熱區的工作原理:預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)?,如果過(guò)快,會(huì )產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過(guò)慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為1~3℃/S。

        第二、恒溫區的工作原理:保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個(gè)區域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束,焊盤(pán),焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時(shí)應具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì )因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現象。

        第三、回流焊接區的工作原理:當PCB進(jìn)入回流區時(shí),溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃,無(wú)鉛錫膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線(xiàn)的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般無(wú)鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠;過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成,并導致脆的焊接點(diǎn),影響焊接強度。

        在回流焊接區要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(cháng),以防對回流焊爐膛有損傷也可能會(huì )對電子元器件照成功能不良或造成線(xiàn)路板被烤焦等不良影響。

        第四、冷卻區工作原理:在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢,將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構,使焊接點(diǎn)強度變低,冷卻區降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。

        大型無(wú)鉛八溫區回流焊溫度設置參考

        溫區:148度;溫區二:180度;溫區三:183度;溫區四:168度;溫區五:174度;溫區六:198度;溫區七:240度;溫區八:252度;運輸速度:0.6m/min;超溫報警設置10度?;亓骱笇?shí)際測量溫度和回流焊設置溫度是有一定溫差的。實(shí)際上無(wú)鉛回流焊高焊接溫度是245度?;亓骱傅臏囟仍O置好根據錫膏廠(chǎng)提供的溫度曲線(xiàn)和實(shí)際的焊接產(chǎn)品來(lái)設置。



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